在PCBA加工工厂中，元器件的来料检测是一个非常重要的环节，通过严控来料环节，对最终的产品质量有着重要的影响。
① 元器件应有良好的引脚共面性，基本要求是不大于0.1mm，特殊情况下可放宽至与引脚厚度相同。
表面组装技术是在PCB 的表面贴装元器件，为此，对元器件引脚共面性有比较严格的要求。一般规定必须在0.1mm 的公差区内。这个公差区由2 个平面组成，1 个是PCB 的焊区平面，1 个是器件引脚平面。如果器件所有引脚的3 个低点所处同一平面与PCB 的焊区平面平行，各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围，则贴装和焊接可以可靠进行，否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。
② 元器件引脚或焊端的焊料涂料层厚度应满足工艺要求，建议大于8μm，涂镀层中锡含量应在60%～63%之间。
③ 元器件的尺寸公差应符合有关标准的规定，并能满足焊盘设计、贴装、焊接等工序的要求。
④ 元器件必须能在215℃下可承受10 个焊接周期的加热。一般每次焊接应能耐受的条件是：汽相回流焊为215℃，60s；红外回流焊为230℃，20s；波峰焊为260℃，10s。
⑤ 元器件应在清洗的温度下（大约40℃）耐溶剂，如在氟里昂中停留4min，在超声波清洗的条件下，能在频率为40kHz、功率为20W 超声波中停留至少1min，标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性。
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