产品特征：
SNC45RXP是一种镍/碳填充硅树脂浆料，硬度非常低，在底盘和外壳之间用作胶垫时，压缩力相对较低。它还被设计在高压缩率高达60%的情况下使用，这样垫圈可以补偿基片的大公差。具有良好的屏蔽性能和均衡的机械性能。
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类别 |
SNN55RXP |
SNC45-RXP |
SNK55-RXP |
SNL60-RXP |
SNN65-HXP |
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弹性体 |
有机硅 |
有机硅 |
有机硅 |
有机硅 |
有机硅 |
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填料类型 |
银/镍 |
镍/石墨 |
银/铜 |
银/铝 |
银/镍 |
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体积电阻率（ohm-cm） |
0.010 |
0.04 |
0.002 |
0.003 |
0.005 |
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硬度 |
55 Shore A |
45 Shore A |
55 Shore A |
60 Shore A |
65 Shore A |
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密度（固化） |
3.3 g/cm3 |
1.8 g/cm3 |
3.0 g/cm3 |
2.1 g/cm3 |
3.84 g/cm3 |
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密度（未固化） |
2.8 g/cm3 |
1.6 g/cm3 |
2.3 g/cm3 |
1.8 g/cm3 |
3.78 g/cm3 |
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粘合强度（Al） |
>180 N/cm2 |
>150 N/cm2 |
200 N/cm2 |
140 N/cm2 |
200 N/cm2 |
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固化条件 |
15°C至40°C，相对湿度50% |
15°C至40°C，最小相对湿度50% |
15°C 至 40°C, 50% 相对湿度 |
15°C至40°C，相对湿度50% |
至少120°C |
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完全固化时间 |
24小时 |
24小时 |
24小时 |
24小时 |
125℃下1.5小时 |
898995850
