WSON8烧录座 DFN8 2.5*2.5mm 0.5间距 翻盖探针测试座MLP8编程座厂家
材料与性能
| 结构 | 翻盖 |
| Socket 本体 | PEI |
| 弹片材料 | 探针 |
| 弹片镀层 | 镍金 |
| 操作压力 | 18g Per pin (PIN越多压力越大) |
| 最大电流 | 1A |
| 接触阻抗 | 30mohm MAX.a1 10mA and 20mV max (Initial) |
| 绝缘阻抗 | 1,000m ohm min. at DC 500V |
| 介电耐压在AC 700V下1分钟 | |
| 使用温度 | -55 ~ +175 ℃ |
| 使用寿命 | 15,0000 times +-1%(机械测试) |
规格尺寸
| 封装 |
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QFN10 |
| Pin pitch |
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0.5mm |
| Pin 脚数 |
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10 |
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IC本体尺寸 |
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4.0*3.0 |
| 产品用途 |
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测试座、编程座，对QFN8封装的IC进行测试、烧写 |
898995850
