便携拉杆箱升压方案 12V升压24V3A  16.8V升24V3A

快充专用升压芯片 5V升压9V 12V大电流 外置MOS升压IC

快充升压芯片5V升压5V/2.5A、9V/2A和12V/1.5A 大电流外置MOS

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5V 6v升压大电流双节锂电8.4V充电芯片

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5V升8.4V双节锂电充电芯片 三节12.6V锂电升压充电芯片

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5-20V升降压转5V 3A 大功率升降压芯片

5-30V自动升降压转12V 4A大功率 外置MOS 外围电路简单

8-12V转10V 3A升降压芯片 外围简单

12-24V自动升降压转19V4A大电流芯片 

中广芯源专业电源方案，运算放大器，马达驱动，大功率MOS 等系统服务商，小家电电源方案，工业辅助电源方案，智能LED调光电源驱动IC,功率:30W以内,有针对性的方案提供产品特色降低系统成本，提高设计灵活性。

12V降压5V  2A SOT23-6小封装同步降压IC  12V降压5V 3A小封装大大电流DC-DC升压

升压解决方案：

5-35V输入升压8-100V各种升压解决方案 大功率300W

40-80V输入升压45-300V升压解决方案

降压解决方案：

8-80V降压5V 1A 12V 500MA 高压降压

15-100V降压12V 2A 5V 1A 大功率高压降压降压方案

另外本公司提供各种DC-DC晶圆颗粒，协助客户封装生产。

M*P1484 dc-dc晶圆 1482电源IC晶圆 A*P2576 2596晶圆

431基准源芯片晶圆 A*P4310晶圆 A*P2952晶圆 4329晶圆 1117晶圆

升压IC晶圆 降压IC晶圆 432晶圆 各种DC-DC晶圆

单片集成电路除向更高集成度发展外，也正在向着大功率、线性、高频电路和模拟电路方面发展。不过,在微波集成电路、较大功率集成电路方面，薄膜、厚膜混合集成电路还具有优越性。在具体的选用上，往往将各类单片集成电路和厚膜、薄膜集成工艺结合在一起，特别如精密电阻网络和阻容网络基片粘贴于由厚膜电阻和导带组装成的基片上，装成一个复杂的完整的电路。必要时甚至可配接上个别超小型元件，组成部件或整机。

IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。

稳定性因素

恒流反馈控制环路无需要输出电容就能输出稳定的电压给外接在充电器输出端上的电池。如果没有外接电池，输出应接上一个输出电容以减小纹波电压。当使用容量大，低ESR的陶瓷电容时，在电容上串一个1Ω为佳，当使用钽电容时，无需加串联电阻。

在恒流模式，PROG脚是反馈环路，而不是电池。恒流模式的稳定性受PROG脚的阻抗影响。如没有外加电容在PROG脚上时，当编程电阻高至20KΩ时，充电器仍然能保持稳定；然而，若外加电容在这脚上，最大允许编程电阻将会被减小。

VCC 旁路电容

很多类型的电容都能作为旁路电容使用，然而，必须谨慎地使用多层陶瓷电容。因为在一定的启动条件下，电容受到高压瞬态冲击，某些陶瓷电容将会产生自振。例如当连接充电器至一个波动的电源上时，就会发生如上情况。串一个1.5Ω电阻在电容上能大大减小启动时的冲击电压。