导电屏蔽胶带,导电铜箔胶带、导电铝箔胶带
电磁屏蔽胶带分铜箔带、铝箔带、导电布胶带、等各种由金属箔或导电布制成的屏蔽不干胶带。
主要应用与电子设备缝隙处，使用方便，直接粘贴在有EMI泄露的缝隙处。导电布胶带由于质地软和可缠绕在金属箔带不易缠绕的地方，且可避免金属箔带在缠绕时的拉破手的情况，屏蔽胶带粘贴好后，要用力碾压多次后才可达到最佳屏效。
一、导电铜箔屏蔽胶带
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NO. |
产品名称 |
导电铜箔 厚度 |
导电粘合剂 厚度 |
总厚度 |
温度范围 |
电阻 Ohms/cm2 |
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VFD-J-1 |
导电铜箔胶带 |
0.0356mm |
0.0381mm |
0.0737mm |
-40-+205℃ |
0.0005 |
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VFD-J-2 |
压纹导电铜箔胶带 |
0.0356mm |
0.0381mm+压纹 |
0.1102mm |
-40-+205℃ |
0.0005 |
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VFD-J-3 |
导电镀锡铜箔胶带 |
0.0406 mm |
0.0381mm |
0.0787mm |
-40-+205℃ |
0.0005 |
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VFD-J-4 |
双面导电铜箔胶带 |
0.0356mm |
0.0381mm/面 |
0.1118mm |
-40-+205℃ |
0.0016 |
二、导电铝箔屏蔽胶带
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NO. |
产品名称 |
导电铝箔厚度 |
导电粘合剂厚度 |
总厚度 |
温度范围 |
电阻 Ohms/cm2 |
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VFD-J-5 |
导电铝箔胶带 |
0.0508 |
0.0381mm |
0.0889mm |
-40-+205℃ |
0.0016 |
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VFD-J-6 |
导电铝箔胶带 |
0.0508 |
0.0381mm/面 |
0.127 |
-40-+205℃ |
0.0016 |
产品定型
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VFD-J |
1 |
I |
W |
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导电屏蔽胶带 |
产品编码 |
标准宽度 |
标准长度 |
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参考产品列表 |
H 12.7mm I 25.4mm J 38.1mm K 50.8mm |
W 33m X 16.5m |
三、导电法兰保护胶带
1）新型的、性能改进的导电法兰保护胶带可为屏蔽机箱提供抗腐蚀的导电表面，防止金属表面腐蚀。它由2mil（0.002英寸）尼龙膜覆盖在2盎司（56.9g）铜或铝箔片上组成，这种导电保护胶带应用在清洁的需要连续导电的金属框架、门和面板表面，在途覆后，保护膜很容易从金属薄片上剥去，这样被留下的金属部分，为从面板通过EMI衬垫到机壳框架提供了一个干净的、性能良好的导电通路，同时也保护了机壳接地点。
2）导电法兰保护胶带在室温环境中使用十分方便，可安排在机械制造过程中，只需要在涂覆前将导电法兰保护胶带粘贴在法兰表面，这种方法可以淘汰电镀、铬盐酸转变或雾化涂覆操作，这些操作往往需要外协加工，很难与生产过程协调一致，难以控制。
3）导电法兰保护胶带特点：
比电镀与涂覆方法具有更好的性能价格比尼龙保护膜在任何时间、任何温度下非常容易撕去由于尼龙膜没有全部覆盖边缘，胶带边缘会在喷漆过程被自然覆盖，使胶带边缘得到保护,非常强的耐溶解或化学侵蚀,周期开关门10000次后仍保持性能优良,通过美军标MIL-STD的盐雾试验,保护胶带符合美军标MIL-T-47012标准,保护胶带镀锡铜符合美军标MIL-T-1072F,背胶包含有高稳定高可靠长效导电颗粒在与EMI衬垫连接应用时，保证有效的EMI屏蔽性能。
4）产品性能
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NO. |
产品名称 |
导电镀锡 铜箔厚度 |
聚酯厚度 |
导电粘合 剂厚度 |
总厚度 |
温度范围 |
表面电阻 |
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VFD-J-7 |
导电法兰 保护胶带 |
0.0712 mm |
0.0762mm |
0.0508mm |
0.12192mm |
-40-+80℃ |
200毫欧姆 |
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5）产品定型VFD-J |
7 |
I |
W |
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导电屏蔽胶带 |
导电法兰保护胶带 |
标准宽度 |
标准长度 |
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7 |
H 10.9mm I 12.7mm J 15.9mm K 19.1mm L 25.4mm M 38.1mm N 44.5mm |
W 33 m X 100 m |
898995850
