在螺柱形的高压陶瓷电容器里,有几种材料:铜螺栓,陶瓷芯片,环氧树脂,涂银层.这几种不同的材料具有不同的热膨胀系数.特别是在高温或低温的时候,容易出现开裂现像.
如何解决电容器开裂的问题,这是大多数高压陶瓷电容器厂头痛的问题.因为必须用到这几种料,但不同的热膨胀系数又的确存在.如何解决这个问题?
我们曾经做过实验:把一个陶瓷电容器的陶瓷芯片和一块环氧树脂同时放进高低温箱里,经过六个小时保温零下40度后,芯片是完全没问题.环氧树脂也没问题.然后再用这一类环氧树脂灌封这种芯片的高压陶瓷电容器.做成成品后再度实验.六个小时后,高压电容器开裂了!
这个实验说明一个问题:电容芯片本身是没题的.环氧树脂的本身也是没有问题的.但是二者的热膨胀系数是不同的.所以当二者用在一起,在-40度的低温下,发生了开裂现像.完全解决这个问题,其实是很难的,需要做一系列的实验,在环氧树脂中渗杂不同比例的化合物,让二者一致,这需一个温长的实验过程.
那么,有没有其它办法呢?有人提出:可以用硅橡胶啊.是的,用硅橡胶是可行的.因为这东西有弹性,比较软.不过疑问仍然存在:长期反复的高低温,硅橡胶能很好的收缩吗?一旦收缩不完全,在瓷芯与硅橡胶之间存在细微的孔隙,就一定会导致放电产生.所以,严格意义上来讲,硅橡胶也不是救护神,也需要调节到和瓷芯同步收缩膨胀.
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