常见电子元器件的检测技术
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- 发布日期：2016/10/27 12:11:04
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详细说明
常见电子元器件的检测技术
电子元器件的产品中，有常用的也有不经常用的，这是和其他的产品的相同之处。而对于常见电子元器件来说，其不仅使用范围较广泛，而且所需要掌握和了解的常识也会比较多。今天就来针对其检测技术进行详细的分析。
声学显微镜分析——超声波可在金属、陶瓷和塑料等均质材料中传播。用超声波可检验材料表面及表面下边的断裂，可探测多层结构完整性等较为宏观的缺陷。超声波是检测缺陷、进行失效分析的很有效的手段。将超声波检测同先进的光、机、电技术相结合，还发展了声学显微分析技术，用它能观察到光学显微镜无法看到的样品内部情况，能提供X光透视无法得到的高衬度图像，能应用于非破坏性分析。
光辐射显微分析技术——半导体材料在电场激发下，载流子会在能级间跃迁而发射光子。半导体器件和集成电路中的光辐射可以分成三大类：一是少子注入pn结的复合辐射，即非平衡少数载流子注入到势垒，并与多数载流子复合而发出光子。二是电场加速载流子发光，即在强电场的作用下产生的高速运动载流子与晶格上的原子碰撞，使之电离而发光。
微分析技术——微分析是对电子元器件进行深入分析的技术。元器件的失效同所用材料的化学成分、器件的结构、微区的形貌等有直接关系。失效也与工艺控制的起伏和精确度、材料的稳定性及各种材料的理化作用等诸多因素有关。
常见电子元器件主要是包括电容以及电阻等，而这些都是可以参考这些检查方法和技术来进行检测。从而有效的确保对其正常的检测。
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