印制电路板(printed circuit board)就是在绝缘基材上按预定设计，提供元器件之间电气连接的导电图形，亦简称为印制板。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，同时为元器件装配、检查、维修提供识别字符和图形。
印制线路板的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围从机械加工、光化学、电化学、热化学、计算机辅助设计、测试等多方面的知识。而随着芯片封装技术与表面安装技术的不断发展，印制线路板的生产还在向(如背板)更大、更厚、更高密度发展，向手持移动设备的更小、更薄的两极发展，越来越多的新技术如埋盲孔技术、激光钻孔技术，感光绿油制作工艺技术应用于印制线路板生产，精度要求越来越高，在生产过程中产生的工艺问题也愈来愈多，新的问题时常会发生，有时还会存在部分问题在没有查清原因时就消失了的现象。印制线路板的生产过程是一种流水线形式的作业，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果。因此，工艺、质量的工作压力较大，如何在严格控制成本的前提下，确保产品良率是他们关心的话题。
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