松下高分子钽电容,松下聚合物电容,POSCAP贴片钽电容
ECGC1BB150R
ECGRL1B220R
EEFCD0J220DR
EEFCD0J220R
ECG0JB220R
EEFCD0K220R
EEFCD0K220ER
25TQC22MV
CVXAE1E220MAV
20TQC22M
CV1D220MAHANG
6APA22M
CV0J220MAAANG
CVXAEEFE221AF
ESRD220M12R
EEFCD1B220R
ECGC0JB330R
4TPA33M
CV0G330MAAANG
4APC33M
松下聚合物钽电容性能特点:
卓越的自愈能力
导电性高分子材料的有机物与二氧化锰无机物相比，在较低的300℃高温下就会出现热分解及绝缘化。因此，在短路的前兆阶段，即电流流过正极表面氧化绝缘层产生的焦耳热，会在氧化层微小的绝缘不充分部位形成导电性高分子绝缘层，阻碍电流通过达到自愈修复效果。卓越的自愈能力降低了短路因素，实现了在过冲击电流下的高可靠性，耐冲击电流保证至20A。
高耐热性
导电性高分子材料的耐热性高，可以达到无铅化回流焊的温度要求。
线路设计时应该注意，POSCAP是有极性的电容器，反向电压会造成漏电流加大或短路。另外，POSCAP即使在规范、规定的条件内进行回流焊，焊接后的漏电流也有可能变大。不施加电压的高温无负荷周期试验等也会引起漏电流加大，因此规定禁止在保持高阻抗线路、耦合线路、定时线路、漏电流会带来大的影响的线路、超出额定电压的串联线路使用。
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