深圳市友志兴科技有限公司，于2006年成立。是一家专业从事新型电子半导体耗材、电子材料、光电生产设备辅料/配件等高科技企业。公司拥有完整与成熟的产品链，集“研发、生产、加工、销售”为一体的高技术创新企业。本公司宗旨在为LED光电、半导体集成电路封装等行业提供更优质的产品、服务和强劲的技术支持。
我司代理销售如下品牌的物料：
SPT(钢咀/瓷咀/橡胶吸咀/电木吸咀/钨钢吸咀)、GAISER(钢咀/瓷咀)、C.C.C.铝线、世星铝线、LVD亚中/YZ铝线、ASM设备配件（邦定机/固晶机）、ALPHA无铅锡线/助焊剂、Hysol黑胶、Ablestik银胶、BONOTEC银胶、Sumitomo银胶、TAMAGAWA/TSUKASA 电机马达
银胶型号介绍如下：
Ablestik：84-1LMISR4、84-1A、2030SC
BONOTEC：EXBOND 3130C-1、8400C、8300C
Sumitomo：T-3007-20
现特别介绍常用的---日本住友牌（Sumitomo）银胶T-3007-20的使用方法:
银胶使用方法：
1.退温约30分钟(常温条件之下)
2.徐徐搅拌约5分钟,搅拌方向顺时针,速度不能太快,避免加速硬化,请勿用木质或长圆形玻璃搅拌棒,原因如下:木质搅拌棒会遗留木屑于银胶内
3.未使用完之银胶,请立即存入冰库(1小时之内)
4.烘烤温度: 150度/90分钟
5.储存温度: -15度~-40度/6个月
6.分装时,请用开口较宽之存储方便搅拌,而且分装前需先搅拌好.(请不要用装菲林之小罐装,因为此罐口小,不易搅拌,或搅拌不完全)
7.搅拌后请立即使用(背胶或点胶). 理由如下:
A.利用均匀之粘度,产生紧密的接着力;
B.不立即使用的话,银胶之银粉会沉淀.
8.背胶或点胶后,要在1小时之内接着. 原因是 放置时间太久,银胶外层会先胶化,丧失接着力.
9.银胶进出冰箱次数不能太多次,以避免影响银胶胶特性.
10.烘烤时间过久或温度过高,银胶会焦化,丧失接着力.
11.烘烤达标后,不能立即开炉取出产品,在急速降温下会产生裂痕(银胶与脚架或基板现象),必须在炉内降温至50度左右才能开炉.
包装规格:200克/瓶, 有现存货供应. 如有需要的客户请至电0755-81484955了解详情,谢谢.
深圳市友志兴科技有限公司，是一家致力于半导体自动化、LED光电、COB邦定、机器设备耗材、机器精密配件、研发与销售。目前已成为行业内最专业、产品最齐全的公司之一。
多年来，公司不断提高技术能力及引进海内外知名品牌，与香港、新加坡、马来西亚、日本、台湾、美国等制造工厂和服务中心建立了合作关系。销售产品的品牌有：GAISER、SPT、C.C.C、天津世星、亚中、Heraeus、K&S(MP)、HYSOL、SEMICON、Ablestik、ASM等。公司特别对LED光电订制作的新品种耗材在设计和应用研究上，以不断实践测试使用效果来加以改善和创新。如：电木吸嘴、钨钢吸嘴、橡胶吸嘴、钨钢顶针、点胶头、通针等，以便于为不同需求的客户提供各种样式的品种。
在未来LED照明的世界及COB封装企业前进的道路上，我们将以合理的价格、高性能高品质为宗旨竭诚服务于广大客户，谢谢！
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