ISO 2560-B-E 4315 A
说明：J427D是低氢钠型药皮的底层焊专用碳钢焊条。采用直流反接。焊条特点是：电弧有一定的吹力，打底焊时单面焊双面成形，电弧稳定，脱渣容易，背面焊缝成形美观；采取适当工艺，可避免产生气孔和夹渣等缺陷。
用途：专用于碳钢和相应强度的低合金钢结构的打底焊。
熔敷金属化学成分（%）
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|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Cr |
Mo |
V |
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保证值 |
—— |
≤1.25 |
≤0.90 |
≤0.035 |
≤0.040 |
≤0.30 |
≤0.20 |
≤0.30 |
≤0.08 |
|
例值 |
0.056 |
0.70 |
0.50 |
0.012 |
0.020 |
0.032 |
0.032 |
0.005 |
0.015 |
熔敷金属力学性能
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试验项目 |
R m ( N / m m 2 ) |
R e L ( N / m m 2 ) |
A ( % ) |
KV2(J) |
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-30℃ |
||||
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保证值 |
≥420 |
≥330 |
≥22 |
≥27 |
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例值 |
520 |
420 |
34 |
58 |
药皮含水量≤0.60%
X射线探伤要求：Ⅰ级
焊接位置
参考电流（DC+）
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焊条直径(mm) |
f2.5 |
f3.2 |
f4.0 |
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焊接电流(A) |
60~100 |
80~140 |
110~210 |
注意事项： = 1 \* GB1 ⒈焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
= 2 \* GB1 ⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。
= 3 \* GB1 ⒊焊接时须用短弧操作，不摆动，以窄焊道为宜。
= 4 \* GB1 ⒋引弧应在坡口外进行，收弧时应将熔池填满后，引到别处灭弧。
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