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光通信器件芯片粘接导电银胶替代日本丸内MD-1500
案例名称：光通信器件芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
胶水技术参数：
联系人：陈工(客户经理)
手机：13817204081
邮箱：hy_ccs168@163.com
地址：上海上海市松乐路128号
电话： 传真：
旺铺
898995850
