有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、偷运、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。
一、加成型有机硅凝胶 透明硅凝胶特性：
硅凝胶属于双组分加成型室温硫化硅橡胶，具有很强的粘性和弹性。这种凝胶可在-65～200℃温度范围内长期保持弹性，它具有优良的电气性能和化学稳定性能。抗氧化、臭氧、耐气候老化、防水、防潮、防震、无腐蚀，且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点。
二、加成型有机硅凝胶 透明硅凝胶应用广泛领域：
在医疗上有机硅凝胶可以用来作为植人体内的器官如人工乳房等，以及用来修补已损坏的器官等。
在电子工业上适用于电子配件绝缘、线路板的灌封保护、防水及固定。
三、加成型有机硅凝胶 透明硅凝胶操作工艺：
将A、B两组分按比例取出、搅拌混合均匀，在真空条件下去除气泡，在操作期内浇注到需灌封的产品上，如灌封产品过大，可采取分次灌封，然后根据上表所对应的固化条件固化即可。
四、加成型有机硅凝胶 透明硅凝胶注意事项：
1、取用后应注意密封保存。
2、搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现因搅拌不均匀而引发局部不固化的现象。
3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高产品固化后的综合性能。
4、温度过低会导致固化速度偏慢，如有需要可通过加热固化。
5、TT750与含N、S、P等元素的化合物以及一些重金属离子化合物接触，会出现难固化甚至不固化的现象。这些重金属离子包括Sn、Pb、Hg、Bi、As等。
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