LED封装银胶KM1901HK美国科比克东莞厂家价格_LED封装银胶

一.  产品描述
     ＫＭ１９０１ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶，
     单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便。它是
     一种专门为细小的部件和类似于大功率LED  粘接固定芯片
     应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件
     时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在
     加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，
     ＫＭ１９０１ＨＫ  系列能在室温情况运输。
二．产品特点
     ◎具有高导热性：高达  55W/m-k
     ◎非常长的开启时间
     ◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求
     ◎电阻率低至  4.0μ?.cm
     ◎室温下运输与储存  －不需要干冰
     ◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性
     ◎极微的渗漏
三．产品应用
    此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：
     ◎大功率  LED  芯片封装
     ◎功率型半导体
     ◎激光二极管
     ◎混合动力
     ◎RF  无线功率器件
     ◎砷化镓器件
     ◎单片微波集成电路
     ◎替换焊料
四．典型特性
     物理属性：
     25℃粘度，kcps  千周(秒)  @10  rpm(每分钟转数)，
     #度盘式粘度计:  30
     触变指数，10/50  rpm@25℃:  2.2
     保质期：0℃保  6  个月,  -15℃保  12  个月
     银重量百分比:  85%
     银固化重量百分比  :  89%
     密度，5.5g/cc
     加工属性(1)：
     电阻率：4μ?.cm
     粘附力/平方英寸(2)：  3800
     热传导系数，55W/moK  ；
     热膨胀系数，26.5ppm/℃  ；
     弯曲模量,    5800psi ；
     离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-,  ppm  <15
     硬度  　　８０
     冲击强度  　　大于　１０ＫＧ／５０００ｐｓｉ
     瞬间高温  　　２６０℃
     分解温度  　　３８０℃
五．储存与操作
     此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后，室温下储存在  1－5rpm  的罐滚筒里最佳。未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃，在使用前宜慢慢搅动。须冷冻储存。如果粘剂是均匀的（即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体），可以立即倒入针筒（灌注器）里使用。本产品同样也可包装在针筒里，并且可以在负  40度温度下运输。更多  信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。
六．加工说明
     应用KM1901HK的流动性通过利用自动高速流
     动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生  ，在材
     料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小
     组件当中很重要。推荐用  22  号针  头（16  密耳）调配  KM1901HK。
     而小于  25  号（10  密耳）的针头可能不能产生一致的调配重量。
     对于较大的晶片应把粘剂调配成  X  形状。按照部件的大小沉积重量
     可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或
     290毫克  。晶片应与粘剂  KM1901HK完全按压，在围绕周边形成
    银胶围高，使得湿沉积有  1.3  至  1.9  密耳的厚度，最终固化银胶
     厚度应接近在0.8至  1.2个密耳间。
七．固化介绍
      对于较小的粘接面积（小于  0.250  英寸），   无需预烘烤。较大的                                粘接部位需要在固化循环  前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方，
      在室温下利用空气强制对流，并设置所要的温度，如果使用带式炉或
      其它类型的烤箱，升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率，
      时间与温度的推荐值适合小于  0.4  英寸方形面积（10mm）的部件，
      相关值见下表：粘接面积>0.250-0.400  英寸的预烤（如适用可选择
      以下的其中一种方式）
峰值温度               升温率                烘烤时间
100  度             5－10  度/每分钟           75  分钟
110  度             5－10  度/每分钟           60  分钟
125  度             5－10  度/每分钟           30  分钟
粘接面积≤0.4  尺寸的固化（可选择以下的其中一种方式）
峰值温度               升温率                固化时间
175  度             5－10  度/每分钟           45  分钟
200  度             5－10  度/每分钟           30  分钟
225  度             5－10  度/每分钟           15  分钟

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