底部填充胶 道尔DOVER
- 价 格：
面议 /
KG
- 供 应 地：广东省深圳市
- 发布公司：深圳市道尔科技有限公司
- 产品型号：DU901/DU902/DU986
- 品 牌：道尔DOVER
- 发布日期：2013/4/12 9:54:13
- 联系人QQ：2373076503
详细说明
DOVER系列底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
成立于2003年的深圳市道尔科技有限公司是由道尔化学集团投资组建的高科技企业。历经7年的苦心经营，道尔科技成为国内胶黏剂的龙头企业，道尔品牌是民族胶粘剂第一品牌。
公司是一个典型的高新技术型企业，坐落于环境优雅的龙岗葵涌。专业科研所出身的特殊背景使其拥有雄厚的科研实力。在密封剂，填充材料，导电材料，贴片材料等方面进行了卓有成就的研究，我们的产品应用于电子，医疗，光电等产业领域。许多产品都已处于国内外领先水平，部分产品通过了UL及相关国际认证，成功地取代了大量进口产品。其中我们和美国的EFD，伟创立，富士康等大型国际公司建立了良好的合作伙伴关系。我们以高品质的产品，快速完善的售后服务赢得了广大客户的信赖。我们的授权经销商分布到云南，苏州，上海，山西，深圳，东莞等地。
道尔科技有限公司建立了现代企业管理制度，建立了管理、研发、检测和营销中心。并已通过了有关环保，质量方面的体系认证。
我们的企业文化是：专业专注专心、执行决定绩效、 细节决定成败，远景目标是：提升创新、加强沟通，以优质的产品和服务著称的行业领先供应商。
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邮箱：sales@doverchina.com
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