散热膏TC-5022,TC-5026
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热矽脂,能为高阶微处理器封裝提供高导热效能和低持有成本,
其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总制造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
這项新材料拥有绝佳的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的制程适用范围(process WINOOW)以改进制造稳定性、
重复利用率性和整体良率。该公司表示,由於新世代覆晶微处理器的封裝散热管理更困难,因此在其研发与设计过程里,
导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外,Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料,包括导热执片、
导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。
大量销售全球两大品牌散热膏(黄金膏)全系列产品,主要型号如下:
一、美国道康宁(DOW CORNING):DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-5121、TC-5625,TC-1996、TC-5026
二、日本信越(SHINETSU):G-751、X-23-7762、X-23-7783-D欢迎各位朋友来电咨询;
美国道康宁(Dow corning) DC732、DC734、DC736、DC737、DC738、DC739、DC744、DC748、DC780、LDC7091有机硅密封胶;CN-8603、CN-8605 室温固化粘结胶;DC3140、LDC3140、DC3145、DC3165 RTV胶;SE9168、SE9184、SE9186、SE9176、SE9187L、 SE9189L 矽胶;SE4410、SE4420、SE4450 导热硅胶;DC160、DC170 ,JCR6101,JCR6175,OE6630,OE-6635,OE6636.,OE-6650,OE-6665灌封胶;1-2577 防水油、1-2577 LOW VOC 线路板防潮绝缘油;1-2620、3-1753、3-1953、3-1744、3-1944、3-1765、3-1965 绝缘披覆胶;DC340、CN-8880、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-5026 导热硅脂、Q1-9226 散热绝缘胶
美国摩帝可Multicore SM-120防焊胶;
美国HUMISEAL防潮绝缘胶:(PCB板、线路板、电路板、三防胶,防潮绝缘披覆胶系列产品)(性能:防水、防潮、防尘、防腐蚀、防震、防老化等特性,广泛应用于线路板、电子元器材绝缘保护胶;操作简单:可喷涂、刷涂、浸涂)
1B31,1B31EPA,1B31HV,1B31LOC,1B31LSE,1B31S,1B38,1B73,1B73LOC,1B73LSE,1B73AP,1B73EPA,1B66,1C49,1C49LV,1C51,1C53,1A20,1A27,1A33,Humiseal专用稀释剂THINNER521,THINNER73,THINNER604,THINNER801,THINNER904等
东莞市川田电子有限公司是日本日本システム開発株式会社旗下一家专业胶粘剂系列技术开发与代理的公司,公司自成立一来,一直在逐渐稳步发展,现已分别在香港、青岛、夏门、苏州、昆山、宁波 广东等地方建立了长期良好的合作伙伴,当今,在电子领域中,对许多精密和要求较高的灵敏电路和元件进行长期可靠的保护是非常重要的。本公司产品为大家提供了非常丰富的,具有多元化用途的胶粘剂产品,这些产品使用形式广泛,可以作为粘合剂、密封剂、导热绝缘、敷形涂料作用。专业代理、经销美国道康宁(DOW CORNING)硅胶;通用/东芝(GE/Toshiba);3M胶粘剂;乐泰(Loctite);磨利可(Molykote) ;日本小西(KONISHI)硅胶;施敏打硬(CEMEDINE)硅胶;信越(ShinEtsu) 产品;关东化成(Kanto Kasei) ;美国Humiseal防潮披腹胶 ;三键(ThreeBond);索尼(Sonybond);韩国Diabond,等各种电子电机电器进口硅胶产品、硅脂、硅油等各类行业配套产品。
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