针筒式封装无铅锡膏其合金成份为Sn96.5/Ag3/Cu0.5
产品用于捷流器式自动印刷机（60Z-120Z）和连接器等异性件的焊接工艺（10CC、30CC），也可用于大功率LED的针转印刷
工艺；卓越的超微特性（可用于内径0.2mm针头的流畅出锡）新一代的锡焊工艺，操作灵活、简单，解决了传统预制片焊接工艺
效率低下、不良率高等弊端，全封闭的包装方式也保证了锡膏的高品质。
产品适用于点胶机，固晶机，工艺与银胶工艺相同; 可根据芯片尺寸大小和点胶速度选择合适的针头和调整合适的气压；产品也
可采用锡膏常用的印刷工艺，开专用钢网印刷效率更高。
针筒式封装无铅锡膏使用方法：
1、锡膏通常是在冰箱中贮藏，温度一般在2～10℃左右，使用时必须将锡膏从冰箱中取出，锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，放置在室温下解冻，恢复到室温(约4小时)，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，否则将影响锡膏的特性。
2、不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开封后，若针筒中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子，按要求冷藏。
可适当分次加入专用的稀释剂，来改变粘度，以配合客户的使用习惯。注：需搅拌均匀后再使用。
针筒式封装无铅锡膏包装及储存：
标准包装：针筒装包装， 10g、30g、100g/支，也可根据客户需求包装。
储存条件：（锡膏密封储存，保质期为3个月（从生产之日算起）。
储存温度：2-10℃ 。
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