BGA返修设备/卓茂BGA返修台ZM-R680E型_BGA返修台

卓茂BGA返修台ZM-R680E产品规格及技术参数指标如下
1    总功率    5200W
2    上部加热功率    1200W
3    下部加热功率    第二温区1200W，第三温区2700W
4    电源    AC220V±10％          50/60Hz
5    外形尺寸    620×680×760mm
6    定位方式    V字型卡槽,PCB支架可X、Y  任意方向调整并外配万能夹具
7    温度控制    K型热电偶（K  Sensor）  闭环控制，独立控温，精度可达±1度；
8    PCB尺寸    Max  370×430mm  Min  10×20  mm
9    电气选材    欧姆龙继电器+明纬电源+高灵敏度温度模块+屏通触摸屏
10    放大倍数    3x-54x倍
11    对位系统    马达驱动，  CCD彩色高清成像系统
12    适用芯片    2X2-80X80mm
13    外置测温端口    3个
14    工作方式    电驱
15    贴装精度    X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM
16    机器重量    80kg

卓茂BGA返修台ZM-R680E产品详细说明：
1、该机采用台湾高清触摸屏PLC控制，开机密码保护和修改功能，同时显示5条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能。
2、多功能人性化的操作界面，该机触摸屏界面设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；温度参数带密码保护，防止随意修改。
3、该机采用三温区独立控温，第一、二温区可设置6段升(降)温+6段恒温控制，第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形。
4、采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，保持温度偏差在±1度；同时外置测温接口实现对温度的精密检测。
5、PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。
6、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。
7、上部加热装置和贴装头一体化设计，马达驱动，光学感应器控制，可精确控制贴装位置；配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换,可按客户要求定做。
8、采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，光学镜头能前后移动，具分光、放大、微调等功能。
9、X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01MM，配15〃  高清液晶显示器。
10、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能；并加装钛合金的防护网，防止灼伤人手和物件掉落。
11、贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制，并能自动贴装、焊接、拆卸；BGA贴装位置控制准确；BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能。
12、在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
13、该机能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修，适应无铅制程需求。

卓茂BGA返修设备适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、上网本主板、平板电脑（MID）、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修，以及机顶盒、液晶电视主板、电视接收器、硬盘盒、硬盘、手机主板等微小型芯片的维修    张汉明13728729113  QQ1041844043

BGA返修设备/卓茂BGA返修台ZM-R680E型

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深圳市卓茂科技有限公司

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