电通风地板主要用于半导体、微电子芯片、集成电路、通讯设备、生化工厂等洁净环境，需防尘、防静电、管线铺设集中的场所。
地板组成：其结构组成与防静电全钢通路活动地板类似，但内腔是空的，无发泡水泥填料；地板的上下钢板和上表面由面均冲制有通风孔，表层粘贴各种HPL和PVC面。通风活动地板与全钢通路活动地板配套使用，用于地板下部有通风要求的场所。
产品特点：
1、全铝结构，承载能力强、机械强度高、耐冲击性能好；
2、无污染，无尘、抗污性好；
3、表层贴面电性能好且具有良好的防潮防火性能；
4、地板通风率17%～45%，满足各种级别净化环境要求；
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